Dnešní rychlé paměti mají velmi vysoké frekvence a výkony, ovšem nejsou už tak chladné jako předchozí generace. DDR2 a zcela nové DDR3 paměti už potřebují chlazení na vyšší úrovni než je teplý vzduch jdoucí z procesoru nebo celkový průvan ve skříni. V tomto článku se podíváme na méně běžné až neobvyklé chladiče pamětí.

Heat-pipe

Xilence COO-XPRAM.HP

Poslední dobou se i k pamětem dostává technologie heat-pipe. Osobně nevidím moc velký chladící přínos ovšem DDR3 nebo vysoko taktované DDR2 dosti hřejí. Podíváme se tedy na nejzajímavější chladiče s touto technologií.

Xilence představil jednoduchý chladič v němž zkřížil předešlou technologii „Heat-spreader“ a velice jednoduše přidal heat-pipe. K původním hliníkovým plátům je nad pamětí připevněna trubička. Ta má odvádět teplo zcela mimo chladič - nad něj do měděného žebroví. Žebroví není moc rozměrné ani husté.

Rozměry pasivní části: 70 x 140 x 20 mm<
Hmotnost: 84 g

Xilence COO-XPRAM.HP.DUO

Silnější varianta předchozího chladiče. Přibyla jedna trubička s žebrovím. Chladič je velmi vysoký a bude třeba velkého přítlaku aby se nepřevážil a nepoškodil tak paměťový modul.

Rozměr pasivní části: 94 x 154 x 18 mm
Hmotnost: 160 g

Thermaltake V1R CL-R0028

Chladič pamětí od Thermaltake využívá opět principu pasivního chladiče a nad pamětí připevněnou trubičkou. Podstatným rozdílem je zatočení trubičky do lehkého oblouku a vytvořením tak vějíře podobného jako chladič procesoru V1. Tento způsob je určitě efektivnější díky zvětšené pracovní ploše trubičky a žebroví.

Rozměry pasivní části: 155.8 x 20.3 x 114.6 mm
Hmotnost: 155 g

Thermalright HR-07 DUO

Jako poslední z běžných heat-pipe chladičů si představíme velmi extrémní HR-07. Skládá se z obvyklé plošky pro primární odvod tepla. Ovšem ploška je spíše zploštělým koncem jedné z trubiček. Tedy dvě trubičky již efektivně odvádí teplo nad paměť do hustého a rozměrného žebroví. Pro chlazení 4 modulů je třeba zakoupit verzi 1ks H a 1ks L - tedy dvojici vyšších(H) a dvojici nižších chladičů (L). Na pamětech Geil DDR2 -1000+ dosáhl tento chladič hodnoty o 15 °C nižší než původní chladič.

Rozměr pasivní části: 128 x 19 x 85.28 mm
Hmotnost: 80 g

Aktivní

OCZ XTC

Zajímavý chladič na paměti od výrobce elitních komponent OCZ potěší každého "přetaktovače" i vizuálního "tunera". Chladič se nenasazuje na paměti samotné ale pouze na záklapky paměťových modulů. Hliníkové tělo je jen držákem pro dva 60*60mm tiché modrými LED diodami vybavené větráky. Chladič je tak využitelný i pro 4 paměťové moduly, taktéž bez rozdílu případného "Heat-spreaderu" umístěného výrobcem na modul.

Celkový rozměr: 23 x 68mm x 153 mm
Konektor: 3 PIN

Thermaltake CL-R0023 Cyclo

Velice zajímavý chladič pamětí se dvěma malými větráčky. Chladič je z průhledného plastu s připevněním za záklopky paměťových modulů na základní desce. Jeden chladič vystačí na dva paměťové moduly - tedy dva kusy na celý prostor pamětí. Vlastníky průhledné bočnice potěší modré LED diody.

Celkové rozměry: 214 x 47 x 69 mm
Otáčky: 4500 ot / min
Proud vzduchu: 9.3 CFM
Hmotnost: 58 g

Speciály

Asus M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP - AMD 790FX

Nová základní deska Asus s chipsetem AMD 790FX a propracovaným chlazením. Právě ono chlazení vytvořené pro paměti dostalo tuto desku do tohoto článku. Chlazení pamětí je realizováno dvojicí heat-pipe napojených na měděné pasivní chladiče. Chladič je možno posunout a využít tak první či druhý "dual channel". Výrobce se pyšní rozdílem 10°C oproti nechlazeným pamětem. Trubičky dále od pamětí postupují na severní můstek, kde mají vlastní žebroví

P5K3 Premium/WiFi-AP

Starší základní deska Asusu s integrovanými RAM. Jedná se o dvojici 1GB DDR3 1500 pamětí. Ty jsou pevně ukotveny na desce a doslova zabaleny do mědi. Teplo je odváděno od každého modulu jednou heat-pipe. Trubičky mají své žebroví v horní části desky - přímo pod větrákem zdroje.